Magnobond 3360 A/B는 모래로 채워진 알루미늄 용기에 전자 회로를 캡슐화하기 위한 비충진 에폭시 시스템입니다. 85°C에서 이 시스템은 매우 유동적이며 장치에서 공기를 대체합니다. Magnobond 3360의 낮은 표면 장력은 기포가 쉽게 부서지도록 촉진하고 일반적으로 완전히 경화된 유닛의 윗면에 매끄러운 외관을 제공합니다. 이 시스템은 열적 또는 기계적 스트레스를 받으면 늘어나므로 반복적인 열 충격(+125°C ~ -40°C)이 제대로 포팅된 제품의 전기적 기능이나 기계적 무결성에 해를 끼치지 않습니다. Magnobond 3360 A/B의 혼합 비율은 부피 기준으로 1:1이므로 자동 계량, 혼합 및 디스펜싱 장비가 이 시스템을 처리하는 데 이상적입니다. 분자 활성도가 너무 높은 상태에서의 겔화는 냉각 중에 시스템이 하우징에서 분리되거나 서비스 조건에서 온도 변화 시 고장을 일으킬 수 있으므로 100°C 이상에서 100g의 부피도 경화하지 마십시오.
- 구성 요소: ......................................................................2
- 혼합 비율(pbw):......................................................................100:86
- 혼합 비율(pbv):......................................................................1:1
- 냄비 수명(분):......................................................................1440
- 밀도(g/cc):......................................................................1:1
- 인화성:......................................................................N/A
- 전기 포팅
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