Le Magnobond 3360 A/B est un système époxy non chargé permettant d'encapsuler des circuits électroniques dans un conteneur en aluminium rempli de sable. A 85°C, ce système est extrêmement fluide et remplace l'air de l'appareil. La faible tension superficielle du Magnobond 3360 facilite la rupture des bulles et donne généralement un aspect lisse à la surface supérieure de l'unité entièrement polymérisée. Ce système s'étire sous l'effet des contraintes thermiques ou mécaniques, de sorte que les chocs thermiques répétés (de +125°C à -40°C) ne nuisent ni à la fonctionnalité électrique ni à l'intégrité mécanique des produits correctement empotés. Le Magnobond 3360 A/B a un rapport de mélange de 1:1 par volume, ce qui fait que les équipements de dosage, de mélange et de distribution automatiques conviennent parfaitement à la mise en œuvre de ce système. Ne jamais polymériser des volumes, même de 100 grammes, au-dessus de 100°C, car la gélification à un état d'activité moléculaire trop élevé peut forcer le système à se séparer du boîtier pendant le refroidissement ou à céder lors des changements de température dans les conditions de service.