Magnobond 3360 A/B es un sistema epoxi sin relleno para encapsular circuitos electrónicos en un contenedor de aluminio relleno de arena. A 85°C, este sistema es extremadamente fluido y sustituirá el aire de la unidad. La baja tensión superficial de Magnobond 3360 facilita la rotura de burbujas y, en general, proporciona un aspecto resbaladizo a la superficie superior de la unidad totalmente curada. Este sistema se estira bajo tensión térmica o mecánica, de modo que los choques térmicos repetidos (de +125°C a -40°C) no dañan ni la funcionalidad eléctrica ni la integridad mecánica de los productos encapsulados correctamente. Magnobond 3360 A/B tiene una relación de mezcla de 1:1 por volumen, lo que hace que los equipos automáticos de dosificación, mezcla y dispensación sean idóneos para procesar este sistema. Nunca cure volúmenes de incluso 100 gramos por encima de 100°C, ya que la gelificación a un estado demasiado alto de actividad molecular puede forzar al sistema a separarse de la carcasa durante el enfriamiento o, a fallar durante los cambios de temperatura en condiciones de servicio.